Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) Bw. Abdul -Razaq Badru akizungumza na waandishi wa habari leo Oktoba 20, 2023 Jijini Dar es Salaam.
Mkuruguzi wa Uchambuzi na Upangaji Mikopo Dkt. Peter Mmari akifafanua jambo wakati akizungumza na waandishi wa habari leo Oktoba 20, 2023 Jijini Dar es Salaam.
Meneja wa Mahusiano Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) Bi. Veneranda Malima akizungumza jambo katika mkutano na waandishi wa habari uliyofanyika leo Oktoba 20, 2023, Dar es Salaam.
Baadhi ya Wafanyakazi wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) wakiwa katika mkutano na waandishi wa habari.
Rais wa TAHLISO Bi. Maria Thomas akizungumza na waandishi wa habari leo Oktoba 20, 2023 Jijini Dar es Salaam
…….
NA NOEL RUKANUGA, DAR ES SALAMA.
Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) imetangaza awamu ya kwanza ya wanafunzi 56, 132 wa Shahada ya kwanza waliopangiwa mikopo yenye thamani ya shillingi Bilioni 159.7 kwa mwaka wa masomo 2023/2024.
Imeelezwa kuwa HESLB imetenga shilingi bilioni 731 kwa ajili ya wanafunzi 220, 376, kati yao wanafunzi 75,000 watakuwa wanufaika wa mwaka wa kwanza wa shahada na wanafunzi 145, 376 wanaoendelea na masomo baada ya kufaulu mitihani yao ya mwaka.
Akizungumza na waandishi wa habari leo Oktoba 20, 2023 Jijini Dar es Salaam Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) Bw. Abdul -Razaq Badru, amesema kuwa kati ya wanafunzi hao, wa kiume ni 32, 264 sawa na asilimia 57, huku wanafunzi wa kike wakiwa 23,868 sawa na asilimia 43.
Bw. Badru amesema kuwa orodha ya kwanza inajumuisha wanafunzi wenye sifa zikiwemo wahitaji, walioomba kwa usahihi pamoja na kukamilisha taratibu za udahili wa Chuo kimoja.
“Tunakamilisha uchambuzi wa maombi mengine na tutatoa orodha ya awamu ya pili kabla ya Oktoba 27, 2023” amesema Bw. Badru.
Amesema kuwa wanafunzi hao wanaweza kuona taarifa za mikopo waliyopangiwa kupitia akaunti zao walizotumia kuomba.
“Akaunti hizo zinaitwa SIPA (Student’s Individual Permanent Account) ambazo walitumia kuomba mkopo na ndiyo sehemu muhimu wa kupata taarifa kuhusu ombi la mkopo kwa mwombaji mkopo yeyote” amesema Bw. Badru.
Bw. Badru amefafanua kuwa kuhusu utaratibu wa wanafunzi kupokea fedha, Maafisa wa HESLB watakuwa katika taasisi za elimu ya juu nchini kuanzia Oktoba 23, 2023 ili kuratibu usajili wa wanafunzi katika mfumo wa malipo.
Amesema kuwa wanafunzi wapya wanapaswa kufika vyuoni wakiwa na namba za akaunti za Benki, namba za simu zinazopatikana kwa ajili ya kusajiliwa katika mfumo wa malipo wa DiDiS (Digital Disbursement Solution) baada ya kusajiliwa na Chuo.
Katika hatua nyengine amesema kuwa kuhusu mikopo kwa wanafunzi wa stashahada ambayo inaanza kutolewa katika mwaka huu wa masomo maombi yanaendelea kupokelewa kwa njia ya mtandao.
Amesema kuwa dirisha la maombi litafungwa Oktoba 22, 2023, lakini maombi kwa ajili ya fursa za ‘Samia Scholarships’ kwa wanafunzi wenye ufaulu wa juu katika tahasusi za Sayansi na hisabati yanaendelea kupokelewa hadi Oktoba 22, 2023.