Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB), Abdul-Razaq Badru (kushoto) akizungumza na waandishi wa vyombo vya habari wakati wa utiaji saini wa hati ya makubaliano kati ya HESLB na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA) iliyofanyika leo Jumatatu Juni7, 2021 Jijini Dar es Salaam. Kulia ni Kaimu Afisa Mtendaji Mkuu wa RITA, Emmy Hudson.
Kaimu Afisa Mtendaji Mkuu wa RITA, Emmy Hudson (katikati )akizungumza na akizungumza na waandishi wa vyombo vya habari wakati wa utiaji saini wa hati ya makubaliano kati ya HESLB na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA) iliyofanyika leo Jumatatu Juni7, 2021 Jijini Dar es Salaam. Kushoto ni Mkurugenzi Mtendaji wa HESLB, Abdul-Razaq Badru na Afisa Sheria Mwandamizi wa HESLB, Luhano Lupogo.
Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB), Abdul-Razaq Badru (kushoto) na Kaimu Afisa Mtendaji Mkuu wa Wakala wa Usajili, Ufisili na Udhamini (RITA), Emmy Hudson (katikati) wakionesha kwa waandishi wa habari hati ya makubaliano ya ushirikiano kati ya taasisi hizo. Hafla hiyo ilifanyika leo Jumatatu (Juni 7, 2021), kulia ni Afisa Sheria Mwandamizi HESLB, Luhano Lupogo.
Mkurugenzi wa Upangaji na Utoaji Mikopo wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB), Dkt. Veronica Nyahende akizungumza na waandishi wa vyombo vya habari leo Jumatatu (Juni 7, 2021) wakati wa hafla ya utiaji saini ya makubaliano ya ushirikiano kati ya HESLB na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA). Kulia ni Kaimu Afisa Mtendaji Mkuu wa RITA, Emmy Hudson.
(PICHA NA BODI YA MIKOPO-HESLB)
***************************
BODI ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) imetangaza kuwa dirisha la maombi ya mikopo kwa wanafunzi wa Elimu ya juu kwa mwaka 2021/2022 linatarajia kufunguliwa Julai Mosi mwaka huu.
Akizungumza katika hafla ya utiaji saini wa hati ya makubaliano baina ya HESLB na Wakala wa Usajili, Ufuilisi na Udhamini (RITA) iliyofanyika leo Jumatatu (Juni, 7, 2021), Mkurugenzi Mtendaji wa HESLB, Abdul-Razaq Badru alisema kabla ya kufunguliwa kwa dirisha la maombi HESLB, itatoa mwongozo wa uombaji mikopo unaotarajiwa kutolewa Juni 25 mwaka huu.
Aidha Badru alisema ofisi yake imekamilisha maandalizi yote kwa ajili ya msimu mpya wa masomo wa mwaka 2021/2021 na kuwataka wanafunzi wahitaji kutumia muda uliopo kwa ajili ya kukamilisha taratibu mbalimbali za uombaji mikopo.
“Tunawasihi wanafunzi kusoma kwa makini mwongozo wa uombaji mikopo utakaopatikana katika tovuti yetu (www.heslb.go.tz) ambao utachapishwa katika lugha ya kiingereza na Kiswahili, kabla ya kufungua dirisha la maombi mwanafunzi anapaswa kusoma mwongozo huu” alisema Badru.
Kuhusu bajeti ya mikopo, Badru alisema katika mwaka wa masomo 2021/2022 Serikali imetenga kiasi cha TZS 500 Bilioni kwa ajili ya mikopo ya elimu ya juu inayotarajia kunufaisha jumla ya wanafunzi 160,000.
Akifafanua kuhusu hali ya utoaji mikopo kwa mwaka wa masomo 2020/2021, Badru alisema hadi kufikia Juni mwaka huu jumla ya wanafunzi 149,472 wamepangiwa mikopo yenye thamani ya TZS 464 Bilioni, Kati yao, wanafunzi 55,337 ni wa mwaka wa kwanza na wengine 94,135 wanaoendelea na masomo.
Kwa upande wa urejeshaji mikopo, Badru alisema hadi kufikia mwezi Mei mwaka huu, HESLB ilikusanya kiasi cha TZS 168 Bilioni, ambayo ni sawa na 88.4% ya lengo la kukusanya TZS 190 Bilioni katika mwaka wa fedha 2020/2021.
Kwa upande wake, Kaimu Afisa Mtendaji wa RITA, Emmy Hudson alisema Ofisi imekamilisha hatua mbalimbali za kuwawezesha wanafunzi wahitaji ikiwemo kutoa mwongozo wa uhakiki wa vya kuzaliwa ambavyo ni moja ya nyaraka muhimu zinazohitaji wakati wa kuomba mikopo.
Aliongeza kuwa hadi sasa RITA imepokea jumla ya maombi 13,938 ya uhakiki wa vyeti vya kuzaliwa, ambapo kati yao maombi 7334 tayari yamehakikiwa, hivyo kuwataka wazazi na wanafunzi kutumia muda uliopo kwa ajili ya kukamilisha uhakiki wa nyaraka hizo.
Aidha Emmy alisema RITA itafanyia kazi maelekezo yote yaliyotolewa na kuimarisha ushirikiano na HESLB ikiwemo kuimarisha mifumo ya Tehama inayolenga kuondoa changamoto mbalimbali zinazowakabili wanafunzi wakati wa uombaji mikopo ya elimu ya juu.
